用于电子元器件的导热、绝缘及防护
新能源汽车、5G通讯、智能穿戴、消费电子、LED灯具、工业电机、电源模块等
混合比例：A/B配比（重量） 1:1
固化特性：热固化或室温固化
导热系数(W/m.k) ：0.5~1.5
A/B粘度（mPa.s）： 1500-6000
密度 ：2.0-2.5
固化性能 ：可根据客户需求调整
体积电阻率(ohm.cm) ：>1×1013
阻燃等级：(UL-94) V-0
腐蚀性： 对铜、银无腐蚀
击穿强度(KV/mm) ：≥6
存储寿命(月)： ≥6
使用温度（℃）： -40~150
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